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第七十八章大逃亡
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水净化器,为了减少体积和重量,每个人只拿了一块饼干放在口袋里。
随后,牛工激动地说“找到了,找到了,SN61579Y。”
牛工把芯片放在了工作台上,转过头来看着我说“我才发现,原来这芯片是BGA封装的,我可没自信手动焊接BGA封装的芯片。”
我对牛工说“让我来吧,我以前做过。”
“好。”
与此同时,程矢那边的焊接已经完成,在用万用表测量确认没有问题后,就轮到我来焊接BGA芯片了。
在开始焊接前,我先从实验室里找来了一台热风枪,一台台虎钳和一个摄像头。我将板子夹在了台虎钳上,此时板子被固定在了悬空的状态。然后连接摄像头和工作站主机,确认摄像头拍摄的画面显示到屏幕上后,调整摄像头的位置,使摄像头能够精准的拍摄到板子的侧面。此时从屏幕中看到的就是一条直线,这条直线实际上就是板子的侧面,而直线的高度就是板子的厚度。根据经验,我在板子将要焊接芯片的焊盘上和芯片的引脚上都添加了适当的助焊剂。然后一只手用镊子夹起芯片两侧,一只手拿着热风枪给板子上的焊盘预热。在焊盘温度到达我的理想温度后,我把芯片轻轻放到了板子上,确认焊盘的位置与芯片重叠,且方向正确无误。芯片放置完成后,我没有松开镊子,这是为了保证热风枪不会把芯片吹歪。我继续用热风枪吹着芯片的表面,从屏幕中可以看到,芯片与板子紧紧贴在一起,中间只隔了锡珠。随着温度不断上升,锡珠发生了细微的变化,正在一点点的融化,芯片与板子的距离也在一点点的缩短。缩短到一定程度后,我放下了热风枪,然后慢慢松开了镊子。对其他人说“好了,目前只能用这种简陋的方法焊接了。”
牛工拍了下我的背说“可以啊,你小子还有这种小伎俩。”
我只是呵呵一笑,然后接着用万用表进行测试。确认焊接无误后,我们很快就将板子装进了新克洛诺斯内部。
装完后,我擦了下头上的汗,说“还好刚才没地震,不然稍微晃动一点点,我就得重新来过了。”
牛工说“是啊,关键时候,你还是有人品爆发的一刻。”
牛工的话音刚落,强烈的晃动再次袭来,同时我还听见了前所未有的巨响从上方传来。电路实验室的天花板直接变形,并且一点点的往下压缩。我立刻意识到,H公司的大楼已经不复存在了。身处地下的我们也不会长久,这一幕幕景象,与我当年的梦境如出一辙。我大声喊道“快走!我们没时间了!”
说着,我搀扶着鲁枢木,将她送到了旧克洛诺斯内部,李工也随即走了进去。我回到工作站前确认克洛诺斯的运行状态,在确认一切没有异常后,我对牛工和程矢说“你们也快进去,我设置一下启动倒计时就进去。”
牛工拉着程矢走进了旧克洛诺斯,我在工作站前迅速操作。他们似乎在对我说着什么,可是由于一阵阵的巨响,我没能听清他们的话语。只好集中精力设置倒计时,我将倒计时设置为10秒以后,就立刻冲进了旧克洛诺斯内部,手动关闭了舱门,并且对他们说“倒计时10秒。”
我们5个人挤在这个狭小的空间了,谁都无法挪动身躯,只能勉强转动脑袋,看看大家的状况。此刻,我的心中有用言语都无法形容的紧张激动,人生最刺激的时刻可能就是现在了。我的心中默念,十,九,八三,二,一。就在此时,我听见了上方的近处传来金属碰撞的声音,我清楚的知道,这是天花板撞到新克洛诺斯顶部的声音。传送相关的电路以及中央处理系统都放在顶部,运气不好的话,说不定会引发灾难性的故障。
克洛诺斯没有留给我足够的时间去思考,更没有留给我时间去检查。就在下一秒钟,淡蓝色光线从上至下扫描
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